5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目可行性研究报告

  经过多年的发展，我国铜加工行业已经取得了长足的进步，但仍然面临产业体系不尽合理、自主创造新兴事物的能力不足等问题。随着近年来价格、市场等方面的激烈竞争，铜材产品既面临着其它竞争材料日渐增长的挑战，也面对着现代技术对铜制品的高可靠性、高性能、微型化的迫切需要，中低端铜加工市场受到一定冲击。

  我国正处于从传统铜加工向现代精密铜加工转变的阶段，正面临从粗放型向集约型发展的趋势。未来行业发展将持续淘汰产能过剩、产品附加值低的中低端铜加工产品，以创新为导向，向高技术、高精度、高的附加价值的方向发展，不断的提高产品性能和品质，优化产业体系，降低生产所带来的成本，提高生产效率。

  本次北铜新材年产 5 万吨高性能压延铜带箔和 200 万平方米覆铜板项目，产品终端应用于储能设备及电子科技类产品等领域，相关产业受到国家政策的全力支持。《战略性新兴起的产业分类（2018 年）》将 PCB 用高纯铜箔列入“高品质铜材制造”，《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019 年版）》将极薄铜箔列为先进有色金属材料，《产业体系调整指导目录（2019 年本）》将高性能铜箔材料、高性能覆铜板列为鼓励类行业。《重点新材料首批次应用示范指导目录

  （2021 年版） 》将极薄铜箔与高频高速基板用压延铜箔列入先进有色金属材料中，《数字化的经济及其核心产业统计分类（2021）》将覆铜板及铜箔材料、印制电路板归为电子专用材料制造，作为数字化的经济核心产业。

  随着国家经济发展转型及国家产业政策的调整，下游新一代信息技术、高端装备制造、新能源、新材料等战略性新兴起的产业的快速地发展，为高精铜合金材料带来广阔的市场空间。我们国家的经济当前正处于新旧动能转换的关键时刻，国产替代加速将为自主可控领域的成长提供强劲动力。

  在铜加工行业，随着我们国家铜合金材料加工业技术工艺及装备水准不断提升，我国铜材进口量明显降低，但以质量精度更高、导电等性能更稳定、规格更细更薄的高精铜合金材料为代表的高档铜材仍存在较大进口需求，高端制造业国产化程度的提升进一步扩大了高精铜合金材料的市场空间。

  公司全资子公司北铜新材拟投资建设年产 5 万吨高性能压延铜带箔和 200万平方米覆铜板项目。项目实施地点位于山西省运城经济技术开发区，项目总投资 239,648.02 万元。本项目将引进国内外先进生产设备，建设新生产线，项目完全达产后公司将新增年产量 5 万吨高性能压延铜带箔和 200 万平方米覆铜板的产能。

  压延铜箔和覆铜板是集成电路和印制电路板（PCB）的重要原材料。印制电路板（PCB）作为现代各类电子设备中的关键电子元器件，广泛应用于消费电子、5G 通讯、物联网、大数据、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天、石墨烯薄膜制备等众多领域。

  庞大的电子信息产业终端市场给 PCB 行业提供了广阔的市场空间。据Prismark 预计：

  （1）通讯电子市场方面，5G 的发展推动通讯电子产业快速发展，2023 年全球通讯电子市场电子产品产值将达到 6,770 亿美元，是 PCB 产品增长最快的下游领域。

  （2）消费电子市场方面，近年 AR（增强现实）、VR（虚拟现实）、平板电脑、可穿戴设备带来的消费电子热销将进一步挖掘了 PCB 产业链的发展潜力，2023 年全球消费电子领域 PCB 产值将达 119 亿美元。

  （3）汽车电子市场方面，在新能源汽车快速发展和汽车高度电子化趋势的带动下，汽车电子占比提升拉动了车用 PCB 产品需求增长，到 2023 年全球汽车电子领域 PCB 产值将达 94 亿美元。

  （4）工业控制和数据存储市场规模的迅速增长也会推动对 PCB需求的增加。受上述 PCB 市场需求稳定增长的积极影响，近几年对压延铜箔的需求也稳步提升。

  根据 Mysteel 的统计数据，2022 年电子铜箔进口量为 10.56 万吨，同年我国电子铜箔的出口量仅为 4.19 万吨，全年电子铜箔贸易逆差为 6.37 万吨。中国台湾地区、韩国和马来西亚一直是我国电子铜箔的主要进口方，2022 年三者的进口量合计 9.57 万吨，占进口总量的 90.66%。其中，中国台湾地区是我国大陆最大的电子铜箔进口方，2022 年台湾地区的电子铜箔进口量达到 6.74 万吨，占比高达 63.82%。2022 年我国电子铜箔平均进口价格为达到 15,991 美元/吨（约 11.27万元/吨），以高端铜箔为主，而我国电子铜箔出口平均价格仅为 8.24 万元，仍以中低端为主。

  项目达产后公司新增 5 万吨高性能压延铜带箔和 200 万平方米覆铜板产能，可以满足国内的市场需求，实现进口替代。

  公司是华北地区规模最大的铜生产基地之一。铜的供求关系和价格决定机制不同于普通工业产品，其价格受到国际政治经济形势等多方面因素共同影响，价格呈波动变化，其价格持续大幅波动会对上市公司未来的业绩带来较大的不确定性。

  本项目达产后，公司将新增 5 万吨高性能压延铜带箔和 200 万平方米覆铜板产能，公司的产业链将向下游延伸至高附加值的铜带、铜箔和覆铜板，会进一步优化公司产业布局。从价格波动的角度看，产业链向下游的延伸有助于抵抗铜价波动对公司盈利的影响，有效提高公司的抗风险能力。

  本项目主要产品先进集成电路用铜带、电子用铜带、压延铜箔、挠性覆铜板等属于《产业结构调整指导目录（2019 年本）》鼓励类所列“二十八、信息产业”中“22、半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”，项目符合国家产业发展政策。

  随着下游消费电子设备不断轻薄化、集成化，以及 5G 通信对信号传输速度和传输质量提出更高要求，工信部于 2021 年发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》，将高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板纳入重点产品高端提升行动，将应用于 5G、工业互联网和数据中心市场的特种印制电路板纳入重点市场应用推广行动，将高端印制电路板材列为需要突破的关键材料技术。

  近年来，通讯、电子、汽车等行业的迅猛发展，对铜带箔材及挠性覆铜板的需求无论在数量上还是在品质上均有大幅度提升。根据 GGII 预测，到 2025 年中国电子电路铜箔出货量将达 43 万吨，其中 5G 基站/IDC 建设将带动高频高速电路铜箔发展，5G 网络驱动消费电子产品用电子电路铜箔需求增长，而充电桩及新能源汽车市场发展将带动大功率超厚铜箔需求增长。

  随着国内铜材消费结构的变化和铜加工相关产业的发展，对铜加工材的品种、规格和质量提出了越来越高的要求，同时也为国内铜加工业的发展提供了新的市场机会。本项目产品为先进集成电路用铜带、电缆用铜带、电子用铜带等高性能铜带材以及压延铜箔、挠性覆铜板，上述产品国内、国际市场前景好、需求量增长速度较快、产品附加值较高，有利于我国铜带箔及下业产品的升级换代，增加有效供给，满足市场需求，实现进口替代。

  公司始终坚持创新发展的理念，通过提高自主创新能力，不断的提高核心竞争力。北铜新材已经取得“一种压延铜箔表面活化系统”和“一种压延铜箔脱脂清洗系统”2 项实用新型专利，参与修订的国家标准《铜及铜合金箔材》GB/T 5187-2021 已于 2022 年 3 月 1 日正式实施，参与起草的行业标准《高频高速印制线路板用压延铜箔》已于 2023 年 4 月发布实施。截止本报告出具日，北铜新材已经具备了压延铜箔生产相关的核心工艺技术。

  同时，公司也在不断深化产学研合作，为产品升级提供技术储备。2021 年 12月，北铜新材与中南大学、太原科技大学签订了铜基新材料山西省重点实验室合作协议，各方将在铜基新材料成分设计及性能研究、高性能铜带箔精密轧制成形/成性一体化调控、压延铜箔热处理组织演变机理及工艺研发和 FPC 用压延铜箔强度及耐蚀性的一体化调控等研究方向展开合作。该实验室建设项目已于 2023年初经山西省科学技术厅《关于批准建设 2022 年度山西省重点实验室的通知》（晋科函〔2022〕171 号）获批建设。

  本项目总投资 239,648.02 万元，其中 70,000.00 万元拟来自于此次募集资产金额的投入。募集资金全部用在建筑工程、设备购置等资本性支出。

  经测算，本项目投资税后内部收益率是 17.50%，静态投资回收期为 7.3 年，拥有非常良好的经济效益。

  本工程建设期预计为 2.5 年，项目建成后计划用 3 年时间达到设计产量。

  本项目建设地点位于运城经济技术开发区河东东街延长线以南、港东二路以西，山西北铜新材料科技有限公司已取得编号为“晋（2021）运经开不动产第0001928 号”的不动产权证书。

  本项目已取得运城经济开发区行政审批局出具的《山西省企业投资项目备案证》（备案项目编号-32-03-022737）。

  本项目已取得运城经济开发区行政审批局出具的《关于北方铜业股份有限公司新建高性能压延铜带箔和覆铜板项目环境影响报告书的批复》（运开审环字[2020]12 号）以及《关于新建高性能压延铜带箔和覆铜板项目变更投资主体的函》。

  此报告为完整版摘取部分，需定制化编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。