刻蚀 - OFweek电子工程网

  众所周知,在现在的芯片制作工艺中,光刻机、刻蚀机是必不可少的两个重要东西。 假如从一切的半导体设备的本钱来看,光刻设备占其间的20%,而蚀刻设备占其间的23%,两者占其间的43%的份额,足以证明光刻--蚀刻有多重要了

  泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合,以加快芯片制作商的 3D 路线图

  新产品组合凭仗立异的刻蚀技能和化学成分在竞赛中锋芒毕露,以支撑先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日,泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣告推出一系列新的选择性刻蚀产品,这一些产品应用突破性的晶圆制作技能和立异的化学成分,以支撑芯片制作商开发环栅 (GAA) 晶体管结构

  半导体产品从规划到制作,大约能分为顶层规划、晶圆制作、封装测验三大进程。顶层规划完成后,需求晶圆加工厂依据规划图纸对晶圆来加工,这一进程称为晶圆制作。晶圆制作包括前后两道工艺,前道工艺最重要的包括:分散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜成长、抛光和金属化;后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺